更新日期:2024-04-01 00:04:00
产品简介:采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、44mΩ、12V、N 沟道 NexFET? 功率 MOSFET
查看详情CSD13383F4T 供应商
- 公司
- 型号
- 品牌
- 封装/批号
- 数量
- 地区
- 日期
- 说明
- 询价
-
TI
-
原厂原装
22+ -
3288
-
上海市
-
-
-
一级代理原装
-
TI(德州仪器)
-
PICOSTAR-3
2022+ -
12000
-
上海市
-
-
-
原装可开发票
CSD13383F4T 中文资料属性参数
- 现有数量:5,178现货
- 价格:1 : ¥6.76000剪切带(CT)250 : ¥4.42588卷带(TR)
- 系列:FemtoFET?
- 包装:卷带(TR)剪切带(CT)? 得捷定制卷带
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):12 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.9A(Ta)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):2.5V,4.5V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):44 毫欧 @ 500mA,4.5V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.25V @ 250μA
- 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值):2.6 nC @ 4.5 V
- Vgs(最大值):±10V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):291 pF @ 6 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):500mW(Ta)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:3-PICOSTAR
- 封装/外壳:3-XFDFN
产品特性
- 低导通电阻
- 超低 Qg 和 Qgd
- 超小封装尺寸(0402 外壳尺寸) 1.0mm × 0.6mm
- 1.0mm × 0.6mm
- 薄型封装 厚度为 0.36mm
- 厚度为 0.36mm
- 集成型 ESD 保护二极管 额定值 > 2kV 人体放电模型 (HBM) 额定值 > 2kV 充电器件模型 (CDM)
- 额定值 > 2kV 人体放电模型 (HBM)
- 额定值 > 2kV 充电器件模型 (CDM)
- 无铅且无卤素
- 符合 RoHS
产品概述
该 37mΩ、12V N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 技术经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。 . . . .
CSD13383F4T 电路图

CSD13383F4T 电路图