- 封装:8-TDFN 裸露焊盘
- RoHS:无铅 / 不受限制有害物质指令(RoHS)规范要求限制
- 包装方式:Digi-Reel?
- 参考价格:$1.4155-$3.03
更新日期:2024-04-01 00:04:00
产品简介:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.7mΩ、30V、N 沟道 NexFET? 功率 MOSFET
查看详情- 封装:8-TDFN 裸露焊盘
- RoHS:无铅 / 不受限制有害物质指令(RoHS)规范要求限制
- 包装方式:Digi-Reel?
- 参考价格:$1.4155-$3.03
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原装可开发票
CSD17312Q5 中文资料属性参数
- 产品培训模块:NexFET MOSFET Technology
- 视频文件:NexFET Power BlockPowerStack? Packaging Technology Overview
- 标准包装:1
- 类别:分离式半导体产品
- 家庭:FET - 单
- 系列:NexFET™
- FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物
- FET 特点:逻辑电平门
- 漏极至源极电压(Vdss):30V
- 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:100A
- 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:1.5 毫欧 @ 35A,8V
- Id 时的 Vgs(th)(最大):1.5V @ 250µA
- 闸电荷(Qg) @ Vgs:36nC @ 4.5V
- 输入电容 (Ciss) @ Vds:5240pF @ 15V
- 功率 - 最大:3.2W
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-TDFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装:8-SON
- 包装:?
- 其它名称:296-27613-6
产品特性
- Optimized for 5V Gate Drive
- Ultra Low Qg and Qgd
- Low Thermal Resistance
- Avalanche Rated
- Pb Free Terminal Plating
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- SON 5-mm × 6-mm Plastic Package
- APPLICATIONS Notebook Point-of-Load Point-of-Load Synchronous Buck in Networking, Telecom and Computing Systems
- Notebook Point-of-Load
- Point-of-Load Synchronous Buck in Networking, Telecom and Computing Systems
产品概述
The NexFET™ power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion applications and optimized for 5V gate drive applications.
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