- 封装:8-TDFN 裸露焊盘
- RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式:Digi-Reel?
- 参考价格:$0.9685-$2.07
更新日期:2024-04-01
产品简介:采用 5mm x 6mm SON 封装的单通道、3.3mΩ、25V、N 沟道 NexFET? 功率 MOSFET
查看详情- 封装:8-TDFN 裸露焊盘
- RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式:Digi-Reel?
- 参考价格:$0.9685-$2.07
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CSD16407Q5 中文资料属性参数
- 产品培训模块:NexFET MOSFET Technology
- 视频文件:NexFET Power BlockPowerStack? Packaging Technology Overview
- 标准包装:1
- 类别:分离式半导体产品
- 家庭:FET - 单
- 系列:NexFET™
- FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物
- FET 特点:标准型
- 漏极至源极电压(Vdss):25V
- 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:100A
- 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:2.4 毫欧 @ 25A,10V
- Id 时的 Vgs(th)(最大):1.9V @ 250µA
- 闸电荷(Qg) @ Vgs:18nC @ 4.5V
- 输入电容 (Ciss) @ Vds:2660pF @ 12.5V
- 功率 - 最大:3.1W
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-TDFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装:8-SON
- 包装:?
- 其它名称:296-24252-6
产品特性
- Ultralow Qg and Qgd
- Low Thermal Resistance
- Avalanche Rated
- SON 5-mm × 6-mm Plastic Package
- APPLICATIONS Point-of-Load Synchronous Buck Converter for Applications in Networking, Telecom and Computing Systems Optimized for Synchronous FET Applications
- Point-of-Load Synchronous Buck Converter for Applications in Networking, Telecom and Computing Systems
- Optimized for Synchronous FET Applications
产品概述
The NexFET™ power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion applications.
CSD16407Q5 数据手册
数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
---|---|---|---|
![]() |
MOSFET N-CH 25V 100A 8SON |
11页,720K | 查看 |
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