- 封装:8-TDFN 裸露焊盘
- RoHS:无铅 / 不受限制有害物质指令(RoHS)规范要求限制
- 包装方式:Digi-Reel?
- 参考价格:$0.6045-$1.41
更新日期:2024-04-01 00:04:00
产品简介:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、4.8mΩ、25V、N 沟道 NexFET? 功率 MOSFET
查看详情- 封装:8-TDFN 裸露焊盘
- RoHS:无铅 / 不受限制有害物质指令(RoHS)规范要求限制
- 包装方式:Digi-Reel?
- 参考价格:$0.6045-$1.41
CSD16327Q3 供应商
- 公司
- 型号
- 品牌
- 封装/批号
- 数量
- 地区
- 日期
- 说明
- 询价
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TI
-
SON8
22+ -
15000
-
上海市
-
-
-
原厂原装上海仓现货
-
TI
-
VSON-8
24+ -
5410
-
上海市
-
-
-
上海现货
-
TI
-
TSSOP
23+ -
46000
-
合肥
-
-
-
科大讯飞战略投资企业,提供一站式配套服务
-
TI(德州仪器)
-
VSON-CLIP-8
2022+ -
12000
-
上海市
-
-
-
原装可开发票
CSD16327Q3 中文资料属性参数
- 标准包装:1
- 类别:分离式半导体产品
- 家庭:FET - 单
- 系列:NexFET™
- FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物
- FET 特点:逻辑电平门
- 漏极至源极电压(Vdss):25V
- 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:60A
- 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:4 毫欧 @ 24A,8V
- Id 时的 Vgs(th)(最大):1.4V @ 250µA
- 闸电荷(Qg) @ Vgs:8.4nC @ 4.5V
- 输入电容 (Ciss) @ Vds:1300pF @ 12.5V
- 功率 - 最大:3W
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-TDFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装:8-SON-EP(3.3x3.3)
- 包装:?
- 其它名称:296-30138-6
产品特性
- 针对 5V 栅极驱动器进行优化
- 超低 Qg 和 Qgd
- 低热阻
- 雪崩级
- 无铅引脚镀层
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 小外形尺寸无引线 (SON) 3.3mm × 3.3mm 塑料封装
产品概述
这款 25V、3.4mΩ、SON 3.3mm × 3.3mm NexFET™功率 MOSFET 旨在最大限度降低功率转换应用中的功率损耗并经优化以适用于 5V 栅极驱动器 应用。
CSD16327Q3 电路图

CSD16327Q3 电路图
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