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更新日期：2024-04-01
产品简介：符合汽车标准的 SimpleLink? 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth? 无线 MCU
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CC2640R2FTWRGZTQ1 中文资料属性参数
- 现有数量：250现货
- 价格：1 : ￥65.67000剪切带（CT）250 : ￥45.14972卷带（TR）
- 系列：Automotive, AEC-Q100, SimpleLink?
- 包装：卷带（TR）剪切带（CT）? 得捷定制卷带
- 产品状态：在售
- 类型：TxRx + MCU
- 射频系列/标准：蓝牙
- 协议：蓝牙 v5.1
- 调制：GFSK
- 频率：2.4GHz
- 数据速率（最大值）：1Mbps
- 功率 - 输出：5dBm
- 灵敏度：-97dBm
- 存储容量：128kB 闪存，28kB SRAM
- 串行接口：I2C，I2S，SPI，UART
- GPIO：31
- 电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V
- 电流 - 接收：6.1mA
- 电流 - 传输：-
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 安装类型：表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：48-VQFN（7x7）
产品特性
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性： 器件温度等级 2：-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2 器件 CDM ESD 分类等级 C3
- 器件温度等级 2：-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
- 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3
- 微控制器 功能强大的 Arm Cortex-M3 EEMBC CoreMark 评分：142 高达 48MHz 的时钟速度 275KB 非易失性存储器，包括 128KB 系统内可编程闪存 高达 28KB 系统 SRAM，其中 20KB 为超低泄漏 SRAM 8KB SRAM 作为缓存或系统 RAM 用途 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试 支持无线 (OTA) 升级
- 功能强大的 Arm Cortex-M3
- EEMBC CoreMark 评分：142
- 高达 48MHz 的时钟速度
- 275KB 非易失性存储器，包括 128KB 系统内可编程闪存
- 高达 28KB 系统 SRAM，其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
- 8KB SRAM 作为缓存或系统 RAM 用途
- 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
- 支持无线 (OTA) 升级
- 超低功耗传感器控制器 可独立于系统其余部分自主运行 16 位架构 20KB 超低泄漏电流代码和数据 SRAM
- 可独立于系统其余部分自主运行
- 16 位架构
- 20KB 超低泄漏电流代码和数据 SRAM
- 高效代码大小架构，在 ROM 中装载驱动程序、低功耗 Bluetooth 控制器和引导加载程序，让更多闪存供应用使用
- 符合 RoHS 标准的汽车级封装 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装
- 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装
- 外设 31 个 GPIO，所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO 四个通用计时器模块 （8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器，均采用 PWM） 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器 持续时间比较器 超低功耗模拟比较器 可编程电流源 UART 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI） I2C、I2S 实时时钟 (RTC) AES-128 安全模块 真随机数发生器 (TRNG) 支持 8 个电容式感应按钮 集成温度传感器
- 31 个 GPIO，所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
- 四个通用计时器模块 （8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器，均采用 PWM）
- 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
- 持续时间比较器
- 超低功耗模拟比较器
- 可编程电流源
- UART
- 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
- I2C、I2S
- 实时时钟 (RTC)
- AES-128 安全模块
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 支持 8 个电容式感应按钮
- 集成温度传感器
- 外部系统 片上内部直流/直流转换器 极少的外部组件 与 SimpleLink™ CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
- 片上内部直流/直流转换器
- 极少的外部组件
- 与 SimpleLink™ CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
- 低功耗 宽电源电压范围：1.8 至 3.8 V 有源模式 RX：6.1 mA 有源模式 TX (0dBm)：7.0 mA 有源模式 TX (+5dBm)：9.3 mA 有源模式 MCU：61µA/MHz 有源模式 MCU：48.5CoreMark/mA 有源模式传感器控制器： 0.4 mA + 8.2µA/MHz 待机：1.3µA（RTC 运行，RAM/CPU 保持） 关断：150nA（发生外部事件时唤醒）
- 宽电源电压范围：1.8 至 3.8 V
- 有源模式 RX：6.1 mA
- 有源模式 TX (0dBm)：7.0 mA
- 有源模式 TX (+5dBm)：9.3 mA
- 有源模式 MCU：61µA/MHz
- 有源模式 MCU：48.5CoreMark/mA
- 有源模式传感器控制器： 0.4 mA + 8.2µA/MHz
- 待机：1.3µA（RTC 运行，RAM/CPU 保持）
- 关断：150nA（发生外部事件时唤醒）
- 射频 (RF) 部分 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器 出色的接收器灵敏度（对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm）、可选择性和阻断性能 高达 +5dBm 的可编程输出功率 对于低功耗蓝牙 1Mbps，链路预算为 102dB 适用于符合各项全球射频规范的系统 ETSI EN 300 328 和 EN 300 440（欧洲） FCC CFR47 第 15 部分（美国） ARIB STD-T66（日本）
- 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
- 出色的接收器灵敏度（对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm）、可选择性和阻断性能
- 高达 +5dBm 的可编程输出功率
- 对于低功耗蓝牙 1Mbps，链路预算为 102dB
- 适用于符合各项全球射频规范的系统 ETSI EN 300 328 和 EN 300 440（欧洲） FCC CFR47 第 15 部分（美国） ARIB STD-T66（日本）
- ETSI EN 300 328 和 EN 300 440（欧洲）
- FCC CFR47 第 15 部分（美国）
- ARIB STD-T66（日本）
- 开发工具和软件 全功能开发套件 Sensor Controller Studio SmartRF™ Studio IAR Embedded Workbench for Arm® Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE) Code Composer Studio™ Cloud IDE
- 全功能开发套件
- Sensor Controller Studio
- SmartRF™ Studio
- IAR Embedded Workbench for Arm®
- Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)
- Code Composer Studio™ Cloud IDE
产品概述
SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth
® CC2640R2F-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth
® 4.2 和 Bluetooth
® 5 汽车应用，例如无钥匙进入/启动系统 (PEPS)、遥控免钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。 CC2640R2F-Q1 器件属于德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ MCU 平台系列。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth
®、Sub-1GHz、以太网、Zigbee、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，用户可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。更多信息，请访问 http://www.ti.com/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html。 CC2640R2F-Q1 的有源射频和 MCU 电流消耗非常低，并且具有灵活的低功耗模式，可提供出色的电池寿命，使连接到汽车电池的节点依靠小型纽扣电池实现远距离操作并具有低功耗。出色的接收器灵敏度和可编程输出功率，为严苛的汽车射频环境提供其所需的出色射频性能。 CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器，并包含嵌入于 ROM 中的低功耗 Bluetooth
® 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗，并释放大量闪存以供应用使用。此外，该器件通过了 AEC-Q100 认证，达到 2 级温度范围（–40°C 至 +105°C），并采用具有可湿性侧面的 7mm × 7mm VQFN 封装。可湿性侧面有助于降低生产线成本，并通过光学检查焊点的方式提高可靠性。可从 ti.com 免费获取低功耗蓝牙软件栈。
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