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TPS650947A0RSKT

Texas Instruments 特殊用途稳压器

更新日期：2024-04-01 00:04:00

TPS650947A0RSKT

Texas Instruments 特殊用途稳压器

产品简介：适用于 Apollo Lake 处理器的可编程中等输入电压范围电源管理 IC (PMIC)

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TPS650947A0RSKT 供应商

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TPS650947A0RSKT 中文资料属性参数

  • 现有数量：0现货查看交期
  • 价格：1 : ￥60.42000剪切带（CT）250 : ￥43.16640卷带（TR）
  • 系列：-
  • 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态：在售
  • 应用：控制器/转换器，移动 PC
  • 电压 - 输入：5.6V ~ 21V
  • 输出数：12
  • 电压 - 输出：多重
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：64-VQFN（8x8）

产品特性

  • 5.6V 至 21V 的宽输入电压范围
  • 三个可变输出电压同步降压控制器 D-CAP2™拓扑 对于 BUCK1 (VNN)，电流为 5A；对于 BUCK6 (VDDQ)，电流为 7A，对于典型应用中使用外部 FET 的 BUCK2 (VCCGI)，电流为 21A针对 BUCK1 和 BUCK2对于 BUCK6 (VDDQ)，提供 OTP 可编程默认输出电压
  • 对于 BUCK1 (VNN)，电流为 5A；对于 BUCK6 (VDDQ)，电流为 7A，对于典型应用中使用外部 FET 的 BUCK2 (VCCGI)，电流为 21A
  • 针对 BUCK1 和 BUCK2
  • 对于 BUCK6 (VDDQ)，提供 OTP 可编程默认输出电压
  • 三个可变输出电压同步降压转换器，采用 DCS-Control 拓扑技术并支持 I2C DVS 功能 输入电压范围为 4.5V 至 5.5V 对于 BUCK3 (VCCRAM)，输出电流为 3A 对于典型应用中的 BUCK4 (V1P8A) 和 BUCK5 (V1P24A)，输出电流为 2A
  • 输入电压范围为 4.5V 至 5.5V
  • 对于 BUCK3 (VCCRAM)，输出电流为 3A
  • 对于典型应用中的 BUCK4 (V1P8A) 和 BUCK5 (V1P24A)，输出电流为 2A
  • 三个具有可调输出电压的 LDO 稳压器 LDOA1：I2C 可选输出电压为 1.35V 至 3.3V，输出电流高达 200mALDOA2 和 LDOA3：I2C 可选输出电压为 0.7V 至 1.5V，输出电流高达 600mA
  • LDOA1：I2C 可选输出电压为 1.35V 至 3.3V，输出电流高达 200mA
  • LDOA2 和 LDOA3：I2C 可选输出电压为 0.7V 至 1.5V，输出电流高达 600mA
  • 适用于 DDR 存储器终端的 VTT LDO
  • 三个具有压摆率控制功能的负载开关 输出电流高达 400mA，压降小于标称输入电压的 1.5% 输入电压为 1.8V 时，RDSON < 96mΩ
  • 输出电流高达 400mA，压降小于标称输入电压的 1.5%
  • 输入电压为 1.8V 时，RDSON < 96mΩ
  • I2C 接口（器件地址 0x5E）支持： 标准模式 (100kHz)快速模式 (400kHz) 快速模式+ (1MHz)
  • 标准模式 (100kHz)
  • 快速模式 (400kHz)
  • 快速模式+ (1MHz)

产品概述

TPS65094 器件是一款单芯片解决方案电源管理集成芯片 (PMIC)，专为最新的 Intel™处理器进行设计，这些处理器以通过 2 节、3 节或 4 节锂离子电池组（NVDC 或非 NVDC 电源架构）供电的平板电脑、超极本、笔记本、工业计算机和物联网 (IOT) 应用 以及壁式供电的 应用为目标。TPS65094 器件用于合并低电压轨的必需系统，以获得最小的尺寸和成本最低的系统电源解决方案。TPS65094 器件可提供基于 Intel 参考设计的完整电源解决方案。由上电序列逻辑控制六个高效降压稳压器 (VR)、一个灌/拉 LDO (VTT)、以及一个负载开关，以提供正确的电源轨、定序和保护 — 包括 DDR3 和 DDR4 存储器电源。两个稳压器（BUCK1 和 BUCK2）支持动态电压调节 (DVS)，可最大限度地提高效率（包括支持联网待机功能）。高频 VR 采用小型电感和电容来减小解决方案体积。凭借 I2C 接口，可通过嵌入式控制器 (EC) 或片上系统 (SoC) 轻松实现控制功能。 PMIC 采用带散热焊盘的 8mm × 8mm 单行 VQFN 封装，因此散热性能良好，电路板布线简单。
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TPS650947A0RSKT 电路图

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