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更新日期:2024-04-01 00:04:00

产品简介:具有可调节上升时间和可选输出放电功能的 5.5V、6A、13mΩ 负载开关

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TPS22958DGNR 供应商

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TPS22958DGNR 中文资料属性参数

  • 现有数量:0现货查看交期
  • 价格:1 : ¥10.33000剪切带(CT)2,500 : ¥4.68647卷带(TR)
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)剪切带(CT)? 得捷定制卷带
  • 产品状态:在售
  • 开关类型:通用
  • 输出数:1
  • 比率 - 输入:输出:1:1
  • 输出配置:高端
  • 输出类型:N 通道
  • 接口:开/关
  • 电压 - 负载:2.5V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):不需要
  • 电流 - 输出(最大值):6A
  • 导通电阻(典型值):14 毫欧
  • 输入类型:非反相
  • 特性:负载释放,压摆率受控型
  • 故障保护:-
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:8-HVSSOP
  • 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

产品特性

  • 集成 N 通道负载开关
  • 输入电压范围:0.6V 至 5.5V
  • VBIAS 电压范围:2.5V 至 5.5V
  • RON 电阻 VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时,RON = 14mΩ VIN = 3.3V (VBIAS = 5V) 时,RON = 13mΩ VIN = 1.8V (VBIAS = 5V) 时,RON = 13mΩ
  • VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时,RON = 14mΩ
  • VIN = 3.3V (VBIAS = 5V) 时,RON = 13mΩ
  • VIN = 1.8V (VBIAS = 5V) 时,RON = 13mΩ
  • 4A 最大持续开关电流(DGK 封装)
  • 6A 最大持续开关电流(DGN 封装)
  • 低静态电流 VBIAS = 5V 时为 55µA
  • VBIAS = 5V 时为 55µA
  • 低控制输入阈值支持使用 1.2V/1.8V/2.5V/3.3V 逻辑电路
  • 可调节上升时间(1)
  • 快速输出放电 (QOD)(2)
  • DGK 8 引脚封装: 3.0mm x 4.9mm x 1.1mm,0.65mm 间距
  • 3.0mm x 4.9mm x 1.1mm,0.65mm 间距
  • 带有散热焊盘的 DGK 8 引脚封装: 3.0mm x 4.9mm x 1.1mm,0.65mm 间距
  • 3.0mm x 4.9mm x 1.1mm,0.65mm 间距
  • 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JEDEC STD 标准。 2kV 人体模型 (HBM) 和 1kV 器件充电模型 (CDM)
  • 2kV 人体模型 (HBM) 和 1kV 器件充电模型 (CDM)
  • 闩锁性能超出 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 通用输入输出 (GPIO) 使能 - 高电平有效 有关 CT 值与上升时间的关系,请参见部分 TPS22958N 器件不具备该特性。
  • 电子销售点 (EPOS)
  • 工厂自动化/控制
  • 楼宇自动化
  • 打印机
  • 波峰焊制造

产品概述

TPS22958x 是一款具有可调节上升时间的小型单通道负载开关。 此器件包含一个可在 0.6V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 通道 MOSFET,并且可支持最大 4A(DGK 封装)或 6A(DGN 封装)的持续电流。 此开关可由一个打开/关闭输入控制,此输入可与低压控制信号直接对接。该器件的上升时间可从外部进行控制,从而避免涌入电流。 在 CT 引脚上连接一个电容即可更改上升时间:电容值越大,上升时间越长。 TPS22958x 提供 DGK 和 DGN 两种节省空间的封装,其中 DGN 封装带有支持高功率耗散的散热焊盘,而 DGN 封装则不带有散热焊盘。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40℃ 至 105℃。

IC 索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9