您好,欢迎来到知芯网
  • 封装:100-LFBGA
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:管件

更新日期:2024-04-01 00:04:00

产品简介:IC SYNC FIFO 8KX18 100BGA

  • 封装:100-LFBGA
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:管件

SN74V263-7GGM 供应商

  • 公司
  • 型号
  • 品牌
  • 封装/批号
  • 数量
  • 地区
  • 日期
  • 说明
  • 询价

SN74V263-7GGM 中文资料属性参数

  • 标准包装:184
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:逻辑 - FIFO
  • 系列:74V
  • 功能:同步
  • 存储容量:144K(8K x 18)
  • 数据速率:166MHz
  • 访问时间:-
  • 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:100-LFBGA
  • 供应商设备封装:100-BGA MICROSTAR(10.1x10.1)
  • 包装:管件
  • 其它名称:296-15723-5

IC 索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9