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  • 封装:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:带卷 (TR)
  • 参考价格:$0.81

更新日期:2024-04-01

产品简介:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 16 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器

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  • 封装:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:带卷 (TR)
  • 参考价格:$0.81

74AHCT16244DGGRE4 供应商

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74AHCT16244DGGRE4 中文资料属性参数

  • 标准包装:2,000
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 系列:74AHCT
  • 逻辑类型:缓冲器/线路驱动器,非反相
  • 元件数:4
  • 每个元件的位元数:4
  • 输出电流高,低:8mA,8mA
  • 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
  • 供应商设备封装:48-TSSOP
  • 包装:带卷 (TR)

产品特性

  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015
  • Package Options Include: Plastic Shrink Small Outline (DL) Package Thin Shrink Small Outline (DGG) Package Thin Very Small Outline (DGV) Package 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings
  • Plastic Shrink Small Outline (DL) Package
  • Thin Shrink Small Outline (DGG) Package
  • Thin Very Small Outline (DGV) Package
  • 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

产品概述

The SN74AHCT16244 device is a 16-bit buffer and line driver specifically designed to improve the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

74AHCT16244DGGRE4 电路图

74AHCT16244DGGRE4 电路图

74AHCT16244DGGRE4 电路图

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