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MG600J2YS61A
IGBT- 封装：模块
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
更新日期：2024-04-01 00:04:00
MG600J2YS61A 中文资料属性参数
- 标准包装：1
- 类别：半导体模块
- 家庭：IGBT
- 系列：IGBTMOD™
- IGBT 类型：-
- 配置：半桥
- 电压 - 集电极发射极击穿（最大）：600V
- Vge, Ic时的最大Vce（开）：2.5V @ 15V，600A
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大）：600A
- 电流 - 集电极截止（最大）：1mA
- Vce 时的输入电容 (Cies)：125nF @ 10V
- 功率 - 最大：2770W
- 输入：标准型
- NTC 热敏电阻：无
- 安装类型：底座安装
- 封装/外壳：模块
- 供应商设备封装：模块
- 配用：BG2B-5015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 5A FOR IGBTBG2B-3015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 3A FOR IGBTBG2B-1515-ND - KIT DEV BOARD 1.5A FOR IGBTBG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT
MG600J2YS61A 数据手册
| 数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|
 MG600J2YS61A
|
High Power Switching Applications Motor Control Applications |
13页,296K | 查看 |
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