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J-LINK/PRO BUNDLE

嵌入式处理器开发工具
  • RoHS：
    • 镉（Cd）/镉化合物 0.01%
    • 六价隔（Cr6+）/六价隔化合物 0.10%
    • 铅（Pb）/铅化合物 0.10%
    • 汞（Hg）/汞化合物 0.10%
    • 多溴联苯(PBB)0.10%
    • 多溴联苯醚(PBDE)0.10% - 含十溴二苯醚(Deca-BDE) 0.10%
    说明：Emulators / Simulators J-LINK / PRO BUNDLE
  • 参考价格：￥6,196.20

更新日期：2024-04-01 00:04:00

J-LINK/PRO BUNDLE

嵌入式处理器开发工具

产品简介：仿真器/模拟器 J-LINK / PRO BUNDLE

  • RoHS：
    • 镉（Cd）/镉化合物 0.01%
    • 六价隔（Cr6+）/六价隔化合物 0.10%
    • 铅（Pb）/铅化合物 0.10%
    • 汞（Hg）/汞化合物 0.10%
    • 多溴联苯(PBB)0.10%
    • 多溴联苯醚(PBDE)0.10% - 含十溴二苯醚(Deca-BDE) 0.10%
    说明：Emulators / Simulators J-LINK / PRO BUNDLE
  • 参考价格：￥6,196.20

J-LINK/PRO BUNDLE 中文资料属性参数

  • 制造商：Segger Microcontroller
  • 产品：JTAG Emulators
  • 工具用于评估：ARM, Cortex, Renesas RX (with use of RX Adapter) Target Devices
  • 核心：ARM, RX
  • 描述/功能：J-Link, J-Flash, J-Link ARM Remote Debug Interface (RDI), J-Link ARM Flash Breakpoints, J-Link GDB Server
  • 接口类型：Ethernet, JTAG, USB
  • 工作电源电压：1.2 V to 5 V
  • 封装：Bulk
  • 零件号别名：8.08.14

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