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- 参考价格：RMB3.00-RMB3.01
更新日期：2024-04-01
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HD74LV245AFP-E 中文资料属性参数
- 传输延迟测试条件：50pF
- 安装类型：表面贴装
- 宽度：5.5mm
- 封装类型：SOP
- 尺寸：12.6 x 5.5 x 2mm
- 引脚数目：20
- 数据流方向：双向
- 最低工作温度：-40 °C
- 最大低电平输出电流：16mA
- 最大工作电源电压：5.5 V
- 最大高电平输出电流：-16mA
- 最小工作电源电压：2 V
- 最长传播延迟时间@最长CL：15.9 ns @ 2.5 V
- 最高工作温度：+85 °C
- 极性：非反相
- 每片芯片元件数目：1
- 每片芯片通道数目：8
- 输入电平：LVTTL
- 输出电平：LVTTL
- 逻辑功能：总线收发器
- 逻辑系列：LV
- 长度：12.6mm
- 高度：2mm