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  • 封装:256-LBGA 裸露焊盘
  • RoHS:含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:托盘

更新日期:2024-04-01

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产品简介:IC SERIALIZER HOTLINK II 256LBGA

  • 封装:256-LBGA 裸露焊盘
  • RoHS:含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:托盘

CYV15G0403TB-BGC 中文资料属性参数

  • 标准包装:40
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:接口 - 串行器,解串行器
  • 系列:-
  • 功能:串行器
  • 数据速率:1.5Gbps
  • 输入类型:LVTTL
  • 输出类型:PECL
  • 输入数:2
  • 输出数:2
  • 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:256-LBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装:256-BGA
  • 包装:托盘

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