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CYV15G0204RB-BGC
接口 - 串行器，解串行器- 封装：256-LBGA 裸露焊盘
- RoHS：含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：托盘
更新日期：2024-04-01
CYV15G0204RB-BGC
接口 - 串行器，解串行器产品简介：IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA
- 封装：256-LBGA 裸露焊盘
- RoHS：含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：托盘
CYV15G0204RB-BGC 中文资料属性参数
- 标准包装：40
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：接口 - 串行器，解串行器
- 系列：-
- 功能：解串器
- 数据速率：1.485Gbps
- 输入类型：PECL
- 输出类型：LVTTL
- 输入数：2
- 输出数：2
- 电源电压：3.15 V ~ 3.45 V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：256-LBGA 裸露焊盘
- 供应商设备封装：256-BGA
- 包装：托盘
CYV15G0204RB-BGC 数据手册
| 数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|
 CYV15G0204RB-BGC
|
Independent Clock Dual HOTLink II? Reclocking Deserializer |
0页,188K | 查看 |
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