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CPU 1.75X1.75

Bergquist 热 - 垫，片

更新日期：2024-04-01 00:04:00

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CPU 1.75X1.75

Bergquist 热 - 垫，片

产品简介：THERMAL PAD CPU 1.75" X 1.75"

CPU 1.75X1.75 中文资料属性参数

标准包装：100
类别：风扇，热管理
家庭：热 - 垫，片
系列：CPU Pad™
使用：CPU
形状：方形
外形：44.45mm x 44.45mm
厚度：0.005"（0.127mm）
材质：丙烯酸
胶合剂：-
背衬，载体：-
颜色：棕褐
热电阻系数：-
导热性：0.6 W/m-K
其它名称：BER134

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