热 - 垫,片
更新时间: 2024-12-13 00:00:03热 - 垫,片简介
热垫片,也称为热界面材料(Thermal Interface Material, TIM),是一种用于填充电子设备中发热组件和散热器之间空隙的材料。它的主要功能是提高热传递效率,减少热量在接触面之间的接触热阻,从而更有效地散发电子元件工作时产生的热量。热垫片通常具有以下特点:
1. 良好的热导率:能够快速传导热量。
2. 弹性与可压缩性:适应不平整的表面,确保良好的接触。
3. 易于安装:通常为片状或膏状,方便在设备组装时使用。
4. 低界面热阻:减少热量传递的阻碍。
5. 稳定性:在宽温范围内保持性能稳定。
6. 非导电性:防止短路,确保电气安全。
热垫片的应用场景广泛,常见于:
- 计算机硬件:如CPU、GPU、电源模块等高温元件与散热器之间的连接。
- 服务器和数据中心:用于冷却高性能处理器和其他热敏感组件。
- 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等内部热管理。
- 工业应用:在电力电子设备、LED照明和太阳能电池板等领域中也有应用。
热垫片包含多种类型,例如:
- 硅胶热垫片:最常见的类型,由硅橡胶和填料(如铝粉或铜粉)组成。
- 玻璃纤维热垫片:含有玻璃纤维增强的热导性材料。
- 导电聚合物热垫片:结合了导电性和热传导性。
- 银/碳热垫片:含有银或碳颗粒,提供更高的热导率。
- 泡沫金属热垫片:轻质且具有高热导率,适用于重量和空间有限的应用。
选择哪种类型的热垫片取决于具体的应用需求,如热负荷、工作温度、电气绝缘要求以及成本等因素。
1. 良好的热导率:能够快速传导热量。
2. 弹性与可压缩性:适应不平整的表面,确保良好的接触。
3. 易于安装:通常为片状或膏状,方便在设备组装时使用。
4. 低界面热阻:减少热量传递的阻碍。
5. 稳定性:在宽温范围内保持性能稳定。
6. 非导电性:防止短路,确保电气安全。
热垫片的应用场景广泛,常见于:
- 计算机硬件:如CPU、GPU、电源模块等高温元件与散热器之间的连接。
- 服务器和数据中心:用于冷却高性能处理器和其他热敏感组件。
- 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等内部热管理。
- 工业应用:在电力电子设备、LED照明和太阳能电池板等领域中也有应用。
热垫片包含多种类型,例如:
- 硅胶热垫片:最常见的类型,由硅橡胶和填料(如铝粉或铜粉)组成。
- 玻璃纤维热垫片:含有玻璃纤维增强的热导性材料。
- 导电聚合物热垫片:结合了导电性和热传导性。
- 银/碳热垫片:含有银或碳颗粒,提供更高的热导率。
- 泡沫金属热垫片:轻质且具有高热导率,适用于重量和空间有限的应用。
选择哪种类型的热垫片取决于具体的应用需求,如热负荷、工作温度、电气绝缘要求以及成本等因素。
热 - 垫,片热门型号更多
器件图 | 型号 | 制造商 | 封装 | 描述 | |
---|---|---|---|---|---|
53-77-9ACG | Aavid Thermalloy |
THERMAL INTERFACE PAD |
|||
20265 | - |
THERMAL PAD FOR MICRORAM |
|||
1009-60 | Bergquist |
TO-126 HEAT SINK PAD |
|||
TI900-20-10-0.12 | - |
THERMAL PAD 20X10X0.12MM |
|||
20263 | - |
THERM PAD FOR MAXI MINI EVL 1=10 |
|||
EYG-S091210DP | - |
PGS SHEET 90X115MM |
|||
GP1500-0.200-02-0816 | Bergquist |
THERMAL PAD 8X16" .200" GP1500 |
|||
1009AC-60 | Bergquist |
THERMAL PAD TO-126 .009" SP1000 |
|||
L37-3-320-320-0.3-0 | - |
L37-3 SHEET 320X320X0.3MM |
|||
L37-3-150-150-0.5-0 | - |
L37-3 SHEET 150X150X0.5MM |