CM200DY-24A
IGBT- 封装:模块
- RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
更新日期:2024-04-01

CM200DY-24A 供应商
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- 封装/批号
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- 说明
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CM200DY-24A
原装现货 -
MITSUBISHI/三菱
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MODULE
24+ -
590
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深圳
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11-20
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全新原装,数量多可订货
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日本三菱
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全新原装
23+ -
5000
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苏州
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仓库现货
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日本三菱
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全新原装
23+ -
5000
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上海市
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仓库现货
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日本三菱
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全新原装
23+ -
5000
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上海市
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-
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仓库现货
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日本三菱
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全新原装
23+ -
5000
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苏州
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仓库现货
-
MITSUBISHI
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标准封装
24+ -
8800
-
苏州
-
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原厂授权代理商主营IGBT模块 可控硅模块 二极管 晶
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MIT三菱
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IGBT
22+授权代理 -
15800
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上海市
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旋尔只做进口原装,假一赔十...
-
mitsubishi
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模块
NEW -
3600
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苏州
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全新原装、假一赔十、可做支付宝、可开增值税发票
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MITSUBIS
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module
23+ -
5800
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上海市
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进口原装现货,杜绝假货。
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三菱
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标准封装
20 -
5000
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上海市
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-
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上海现货,实单可谈
CM200DY-24A 中文资料属性参数
- 标准包装:2
- 类别:半导体模块
- 家庭:IGBT
- 系列:IGBTMOD™
- IGBT 类型:-
- 配置:半桥
- 电压 - 集电极发射极击穿(最大):1200V
- Vge, Ic时的最大Vce(开):3V @ 15V,200A
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大):200A
- 电流 - 集电极截止(最大):1mA
- Vce 时的输入电容 (Cies):35nF @ 10V
- 功率 - 最大:1340W
- 输入:标准型
- NTC 热敏电阻:无
- 安装类型:底座安装
- 封装/外壳:模块
- 供应商设备封装:模块
- 配用:BG2B-5015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 5A FOR IGBTBG2B-3015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 3A FOR IGBTBG2B-1515-ND - KIT DEV BOARD 1.5A FOR IGBTBG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT
CM200DY-24A 数据手册
数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
---|---|---|---|
![]() |
HIGH POWER SWITCHING USE |
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