
热介面材料
更新时间: 2024-12-13 00:00:03热介面材料简介
热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM)是一种用于填充或消除两个热部件之间微观粗糙度引起的间隙,以提高热传导效率的材料。它们通常用于电子设备中,帮助散热器或冷却系统更有效地从发热组件(如CPU、GPU或其他功率半导体器件)吸收热量。热界面材料的主要功能特点包括:
1. 良好的热传导性:能够有效地将热量从一个表面传递到另一个表面。
2. 低界面热阻:减少接触热阻,使热流路径更加顺畅。
3. 柔韧性和可压缩性:适应不同表面的不平整,填充微小空隙。
4. 易于应用:可以是膏状、膜状、垫片、液体或者预成型件,方便在组装过程中使用。
5. 化学稳定性:对电子元件无腐蚀,具有良好的耐久性和可靠性。
6. 电气绝缘:避免短路风险,保护电路安全。
常见的热界面材料类型包括:
导热硅脂/硅胶:一种膏状材料,由硅油和导热填料(如铝或银粉)混合而成。
导热垫片:通常是软质的,有弹性,可以按需切割,有的还带有背胶。
导热双面胶带:带有粘性,一面是导热材料,另一面是粘合剂,适合固定和散热。
金属膏/金属填充颗粒:含有金属颗粒(如银、铜),提供更高导热性能,但通常较贵。
相变材料:在一定温度下从固态变为液态,填充缝隙并降低热阻,如石蜡基材料。
热界面膜:薄片状,常用于精密电子设备,如集成电路封装。
热界面材料广泛应用于各种电子设备中,包括计算机、服务器、移动设备、LED照明、汽车电子和工业控制等领域,以确保设备在高负荷运行时保持适宜的工作温度,防止过热导致的性能下降或故障。
1. 良好的热传导性:能够有效地将热量从一个表面传递到另一个表面。
2. 低界面热阻:减少接触热阻,使热流路径更加顺畅。
3. 柔韧性和可压缩性:适应不同表面的不平整,填充微小空隙。
4. 易于应用:可以是膏状、膜状、垫片、液体或者预成型件,方便在组装过程中使用。
5. 化学稳定性:对电子元件无腐蚀,具有良好的耐久性和可靠性。
6. 电气绝缘:避免短路风险,保护电路安全。
常见的热界面材料类型包括:
导热硅脂/硅胶:一种膏状材料,由硅油和导热填料(如铝或银粉)混合而成。
导热垫片:通常是软质的,有弹性,可以按需切割,有的还带有背胶。
导热双面胶带:带有粘性,一面是导热材料,另一面是粘合剂,适合固定和散热。
金属膏/金属填充颗粒:含有金属颗粒(如银、铜),提供更高导热性能,但通常较贵。
相变材料:在一定温度下从固态变为液态,填充缝隙并降低热阻,如石蜡基材料。
热界面膜:薄片状,常用于精密电子设备,如集成电路封装。
热界面材料广泛应用于各种电子设备中,包括计算机、服务器、移动设备、LED照明、汽车电子和工业控制等领域,以确保设备在高负荷运行时保持适宜的工作温度,防止过热导致的性能下降或故障。
热介面材料热门型号更多
器件图 | 型号 | 制造商 | 封装 | 描述 | |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
T62-150-013-165G | T GLOBAL | |||
![]() |
T62-150-025-100G | T GLOBAL | |||
![]() |
T62-150-025-165G | T GLOBAL | |||
![]() |
T62-150-050-100G | T GLOBAL | |||
![]() |
T62-150-050-100GA | T GLOBAL | |||
![]() |
T621-150-016-165GA | T GLOBAL | |||
ADIS16006/PCBZ. | - | ||||
![]() |
DS1302ZN+. | - | |||
![]() |
FQD2N80TM. | Fairchild Semiconductor | |||
HSC-ADC-EVALCZ. | - |