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RF 屏蔽简介

RF(Radio Frequency,射频)屏蔽是指用于防止射频电磁波进入或离开某一区域的技术。在电子设备设计中,RF屏蔽通常是为了减少电磁干扰(EMI)和保护隐私或安全而采用的一种方法。它能够确保电子设备内部的信号不会对外界造成干扰,同时也能阻止外部的射频信号影响设备的正常工作。
RF屏蔽的功能特点包括:
1. 屏蔽效能:通过使用导电材料或电磁吸收材料来反射或吸收射频能量,以达到屏蔽效果。
2. 频率范围:适用于广泛的射频频率,从低频到高频,甚至包括微波频率。
3. 结构多样性:可以是金属壳体、金属网、屏蔽膜、屏蔽门等不同形式,适应不同的应用场景。
4. 密封性:良好的RF屏蔽通常需要与密封技术结合,确保缝隙和连接处不漏射频信号。
5. 热管理:考虑到设备可能产生的热量,RF屏蔽材料还需要具备一定的散热性能。
RF屏蔽常见于以下应用场景:
1. 电子设备:如手机、电脑、无线路由器等,防止内部射频信号外泄或外部信号干扰。
2. 实验室:RF屏蔽室用于测试无线设备,确保测试环境无外界射频干扰。
3. 医疗设备:如MRI机器,需要屏蔽外部射频信号以避免干扰。
4. 军事通信:保密通信设备中,RF屏蔽用于保护信息不被窃取。
5. 航空航天:卫星和飞机的电子系统需要防止外部射频干扰。
RF屏蔽的种类主要包括:
1. 金属屏蔽:使用金属材料如铜、铝或不锈钢制成的壳体或网罩。
2. 电磁吸波材料(EMI吸收材料):如铁氧体、碳黑、石墨等,可以吸收而不是反射射频能量。
3. 导电涂料:涂在物体表面形成一层导电层,提供屏蔽效果。
4. RF屏蔽窗/门:在需要透光或进出通道的地方,使用特殊设计的屏蔽窗或门。
5. 屏蔽连接器和电缆:保证信号线在连接处不产生射频泄漏。
每种类型的RF屏蔽都有其特定的适用条件和优缺点,选择哪种取决于具体的应用需求和环境条件。

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器件图 型号 制造商 封装 描述 PDF
BMI-S-209-F BMI-S-209-F -

BOARD SHIELD FRAME

BMI-S-209-C BMI-S-209-C -

BOARD SHIELD COVER

0098050017 0098050017 -

HDWE GROUNDING STRIP

60001069-01 60001069-01 DIGI INTERNATIONAL

SHIELD FOR DIGI CONNECT-ME

0.5 X 0.5 X 0.25 0.5 X 0.5 X 0.25 Fotofab

SHIELD RF STD .5 X .5 X .25"

LT10AQ1131F LT10AQ1131F -

BOARD SHIELD 1.0X1.5" FRAME

0.5 X 1.0 X 0.25 0.5 X 1.0 X 0.25 Fotofab

SHIELD RF STD .5 X 1 X .25"

0.75 X 1.125 X 0.25 0.75 X 1.125 X 0.25 Fotofab

SHIELD RF STD .75 X 1.125 X .25"

0.75 X 1.50 X 0.25 0.75 X 1.50 X 0.25 Fotofab

SHIELD RF STD .75 X 1.5 X .25"

1.5 X 2.25 X 0.50 1.5 X 2.25 X 0.50 Fotofab

SHIELD RF STD 1.5 X 2.25 X .5"

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1455ZT1601

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罩类

8748 060100

Belden

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100

多配

AW47GKE

Ohmite

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陶瓷

971-025-010R011

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D-Sub后

7129WS 0031000

Belden

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100

多芯

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IDEC

/ 20+

100

103-R13-135A-02-EV

Mountain Switch

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