
焊料、焊剂与配件
更新时间:2024-01-27 15:30焊料、焊剂与配件简介
焊料、焊剂与配件是电子装配和维修中不可或缺的部分,它们主要用于电子元器件的焊接。以下是这三类材料的基本介绍:
1. 焊料:
- 焊料通常是由铅和锡合金(例如63%锡和37%铅的共晶焊料,熔点为183°C)组成,但现在为了环保,更多地使用无铅焊料,如95.5%锡、3.5%银和1%铜的合金,熔点约为217°C。
- 功能:在加热时,焊料会熔化并填充电子元件引脚和电路板之间的空隙,冷却后形成牢固的电气和机械连接。
- 应用:在电子设备制造、电路板组装和电子维修中广泛使用。
2. 焊剂:
- 焊剂的作用是去除金属表面的氧化层,降低表面张力,帮助焊料更好地润湿金属表面。
- 分类:主要分为松香基、树脂基和合成基三类,每种都有不同的活性和残留特性。
- 应用场景:在手工焊接和波峰焊接过程中,焊剂可以是液体、膏体或气态形式,用于增强焊料的焊接效果。
3. 配件:
- 这个类别包括各种辅助焊接工具和材料,如焊锡丝(带有焊剂芯的细线状焊料)、电烙铁、助焊笔、吸锡器、热风枪、清洁海绵等。
- 功能:这些工具帮助操作者更有效地进行焊接和拆焊工作,同时确保焊接质量和安全性。
- 应用:在电子制作、修理和实验室环境中使用。
在SMT(表面安装技术)和THT(通孔插装技术)中,焊料、焊剂和配件的选择和使用对于确保电子产品的可靠性和性能至关重要。在选择这些材料时,需要考虑其熔点、活性、残留物性质以及对环境的影响等因素。
1. 焊料:
- 焊料通常是由铅和锡合金(例如63%锡和37%铅的共晶焊料,熔点为183°C)组成,但现在为了环保,更多地使用无铅焊料,如95.5%锡、3.5%银和1%铜的合金,熔点约为217°C。
- 功能:在加热时,焊料会熔化并填充电子元件引脚和电路板之间的空隙,冷却后形成牢固的电气和机械连接。
- 应用:在电子设备制造、电路板组装和电子维修中广泛使用。
2. 焊剂:
- 焊剂的作用是去除金属表面的氧化层,降低表面张力,帮助焊料更好地润湿金属表面。
- 分类:主要分为松香基、树脂基和合成基三类,每种都有不同的活性和残留特性。
- 应用场景:在手工焊接和波峰焊接过程中,焊剂可以是液体、膏体或气态形式,用于增强焊料的焊接效果。
3. 配件:
- 这个类别包括各种辅助焊接工具和材料,如焊锡丝(带有焊剂芯的细线状焊料)、电烙铁、助焊笔、吸锡器、热风枪、清洁海绵等。
- 功能:这些工具帮助操作者更有效地进行焊接和拆焊工作,同时确保焊接质量和安全性。
- 应用:在电子制作、修理和实验室环境中使用。
在SMT(表面安装技术)和THT(通孔插装技术)中,焊料、焊剂和配件的选择和使用对于确保电子产品的可靠性和性能至关重要。在选择这些材料时,需要考虑其熔点、活性、残留物性质以及对环境的影响等因素。
焊料、焊剂与配件热门型号更多
器件图 | 型号 | 制造商 | 封装 | 描述 | |
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SMD291AX500T5 | - |
焊料、焊剂与配件 SODR PASTE W/LD (T5) 63n/37b 500g JAR NC |
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NC254-SN63-25-SC10 | AIM |
焊料、焊剂与配件 SOLDER PASTE NO CLEAN TYPE 5 |
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SMD4300SNL250T5 | - |
焊料、焊剂与配件 SODR PASTE W/LD (T5) SAC305 250g JAR WW |
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SMD4300AX250T5 | - |
焊料、焊剂与配件 SODR PASTE W/LD (T5) 63n/37b 250g JAR WW |
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SMD4300AX250T3 | - |
焊料、焊剂与配件 SODR PASTE W/LD (T3) 63n/37b 250g JAR WW |
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SMD291SNL250T5 | - |
焊料、焊剂与配件 SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 250g JAR LF |
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SMD291SNL500T3 | - |
焊料、焊剂与配件 SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 500g JAR LF |
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SMDLTFP500T3 | - |
焊料、焊剂与配件 SOLDR PASTE LF (T3) 42n/58i 500g JAR LF |
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SMD291SNL250T3 | - |
焊料、焊剂与配件 SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 250g JAR LF |
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SMDLTFP250T3 | - |
焊料、焊剂与配件 SOLDR PASTE LF (T3) 42n/58i 250g JAR LF |