
CPU / 芯片冷却器
更新时间:2024-01-27 15:30CPU / 芯片冷却器简介
CPU或芯片冷却器是用于散热的电子元件,其主要功能是降低中央处理器(CPU)或集成电路(IC)等高功率组件的工作温度。这些组件在运行时会产生大量热量,如果热量不能有效散发,可能会导致性能下降、系统不稳定甚至硬件损坏。冷却器通过将热能从CPU转移至周围空气来防止过热。
功能特点:
1. 散热设计:通常包括一个金属散热片,用于吸收CPU上的热量。
2. 风扇:冷却器上装有风扇,通过强制空气流动帮助散热片更快地散发热量。
3. 导热材料:如硅脂或热管,它们作为媒介将CPU的热量传递到散热器。
4. 安装机制:适应不同主板的安装孔位和接口,确保与CPU紧密接触。
5. 静音优化:一些冷却器可能具有静音设计,以减少运行时的噪音。
应用场景:
1. 个人计算机:无论是办公还是游戏电脑,都需要有效的CPU冷却。
2. 数据中心:大型服务器和数据中心的CPU需要更强大的冷却解决方案。
3. 工业应用:在需要高性能计算且环境条件严苛的场合,例如嵌入式系统和工业控制系统。
包含种类:
1. 空气冷却器:最常见的类型,由散热片和风扇组成。
2. 水冷冷却器(水冷头):使用液体作为冷却介质,通过循环系统将热量带走。
3. 液态氮冷却:极端条件下使用,能够将CPU温度降至极低,但不适用于常规用途。
4. 压力致冷:利用压缩气体冷却,一般只在专业超频领域使用。
5. 塑料或金属被动散热器:无风扇设计,依靠自然对流散热,适合低功耗设备。
功能特点:
1. 散热设计:通常包括一个金属散热片,用于吸收CPU上的热量。
2. 风扇:冷却器上装有风扇,通过强制空气流动帮助散热片更快地散发热量。
3. 导热材料:如硅脂或热管,它们作为媒介将CPU的热量传递到散热器。
4. 安装机制:适应不同主板的安装孔位和接口,确保与CPU紧密接触。
5. 静音优化:一些冷却器可能具有静音设计,以减少运行时的噪音。
应用场景:
1. 个人计算机:无论是办公还是游戏电脑,都需要有效的CPU冷却。
2. 数据中心:大型服务器和数据中心的CPU需要更强大的冷却解决方案。
3. 工业应用:在需要高性能计算且环境条件严苛的场合,例如嵌入式系统和工业控制系统。
包含种类:
1. 空气冷却器:最常见的类型,由散热片和风扇组成。
2. 水冷冷却器(水冷头):使用液体作为冷却介质,通过循环系统将热量带走。
3. 液态氮冷却:极端条件下使用,能够将CPU温度降至极低,但不适用于常规用途。
4. 压力致冷:利用压缩气体冷却,一般只在专业超频领域使用。
5. 塑料或金属被动散热器:无风扇设计,依靠自然对流散热,适合低功耗设备。
CPU / 芯片冷却器热门型号更多
器件图 | 型号 | 制造商 | 封装 | 描述 | |
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MA333 | - |
CPU / 芯片冷却器 AMD ATHLON/462 PGA |
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AP3505LB-J70(S)-LF | ADDA |
CPU / 芯片冷却器 35x8mm 5VDC One Sleeve/One Ball |
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AP0505MX-J90-4P-LF | ADDA |
CPU / 芯片冷却器 50mm 5VDC 7.1CFM |
|||
AP0412MX-J70 | ADDA |
CPU / 芯片冷却器 40x8mm 12VDC Medium Spd Hypro |
|||
AP0512HX-J90-4P-TA-LF | ADDA |
CPU / 芯片冷却器 50mm 12VDC 9.2CFM |
|||
AP3505HX-J70-LF | ADDA |
CPU / 芯片冷却器 35mm 5VDC COOLER |
|||
AP4512MX-G90-LF | ADDA |
CPU / 芯片冷却器 45x10 12V Med Speed Hypro Bearing |
|||
AP5212MX-E70(8)-LF | ADDA |
CPU / 芯片冷却器 52mm 12VDC 10.5CFM |
|||
AP3512HX-J70-LF | ADDA |
CPU / 芯片冷却器 35mmX8mm 12V |
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AP0512HB-J90(S)-4P-TA-LF | ADDA |
CPU / 芯片冷却器 50mm 12VDC 9.5CFM w/4-Pin Cn & Thr Adh |