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XG1-130S-SV(05)
阵列，边缘型，夹层式（板对板）更新日期：2024-04-01 00:04:00
XG1-130S-SV(05)
阵列，边缘型，夹层式（板对板）产品简介：CONN RCPT 130POS SMD GOLD
XG1-130S-SV(05) 中文资料属性参数
- 现有数量：0现货
- 价格：最后售卖
- 系列：XG1
- 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷带
- 产品状态：最后售卖
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针位数：130
- 间距：0.020"（0.50mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装型
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头表面处理：金-钯
- 触头表面处理厚度：1.18μin（0.030μm）
- 接合堆叠高度：15mm，20mm，30mm，32mm，33mm，38mm，40mm，41mm
- 板上高度：0.234"（5.95mm）
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