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XCV800-6BG560C
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）- 封装：560-LBGA，金属
- RoHS：含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
更新日期：2024-04-01 00:04:00
XCV800-6BG560C
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）产品简介：IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA
- 封装：560-LBGA，金属
- RoHS：含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
XCV800-6BG560C 供应商
- 公司
- 型号
- 品牌
- 封装/批号
- 数量
- 地区
- 日期
- 说明
- 询价
-
XilinxInc.
-
560-MBGA(42.5x42.5)
18+ -
500
-
上海市
-
-
-
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
XCV800-6BG560C 中文资料属性参数
- 标准包装：1
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：Virtex®
- LAB/CLB数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- RAM 位总计：114688
- 输入/输出数：404
- 门数：888439
- 电源电压：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：560-LBGA，金属
- 供应商设备封装：560-MBGA（42.5x42.5）
XCV800-6BG560C 数据手册
| 数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|
 XCV800-6BG560C
|
Field Programmable Gate Arrays |
4 Pages页,38K | 查看 |
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