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XCV300-4FGG456I

Xilinx FPGA

更新日期：2024-04-01 00:04:00

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XCV300-4FGG456I

Xilinx FPGA

XCV300-4FGG456I 中文资料属性参数

安装类型：表面贴装
宽度：23mm
封装类型：FBGA
尺寸：23 x 23 x 2mm
引脚数目：456
最低工作温度：-40 °C
最大工作电源电压：2.625 V
最小工作电源电压：2.375 V
最高工作温度：+100 °C
系列名称：Virtex
逻辑单元数目：6912
逻辑门数目：322970
长度：23mm
高度：2mm

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