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WB3M200VD2T
阵列，边缘型，夹层式（板对板）更新日期：2024-04-01 00:04:00
WB3M200VD2T
阵列，边缘型，夹层式（板对板）产品简介：CONN PLUG 200POS SMD GOLD
WB3M200VD2T 中文资料属性参数
- 现有数量：0现货
- 价格：停产
- 系列：WB3
- 包装：托盘
- 产品状态：停产
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针位数：200
- 间距：0.020"（0.50mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装型
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头表面处理：镀金
- 触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
- 接合堆叠高度：4mm
- 板上高度：0.146"（3.70mm）
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