TSM-115-01-F-DV

更新日期：2024-04-01 00:04:00

产品简介：CONN HEADER 30POS .100" DBL SMD

TSM-115-01-F-DV 中文资料属性参数

标准包装：1
类别：连接器，互连式
家庭：矩形- 接头，公引脚
系列：TSM
触点类型：：公形引脚
连接器类型：接头，无罩
位置数：30
加载位置的数目：全部
间距：0.100"（2.54mm）
行数：2
行间距：0.100"（2.54mm）
触点接合长度：0.230"（5.84mm）
安装类型：表面贴装
端子：焊接
紧固型：-
特点：-
触点表面涂层：金
触点涂层厚度：3µin（0.08µm）
颜色：黑
包装：管件
配套产品：ESW-115-12-G-D-ND - CONN SOCKET .100" 30POS PCB DUALESQ-115-12-G-D-ND - CONN RCPT 30POS .100" DUAL GOLDSAM1223-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL GOLDSAM1214-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL GOLDSAM1212-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL TINSAM1210-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL GOLDSAM1208-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL GOLDSAM1205-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DL R/A TINSAM1204-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL TINSAM1196-15-ND - CONN RCPT .100" 30POS DUAL GOLD更多...

IC 索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9