搜索
发布采购
- 参考价格：￥2.18-￥5.04
更新日期：2024-04-01 00:04:00
TPS22908YZTT 供应商
- 公司
- 型号
- 品牌
- 封装/批号
- 数量
- 地区
- 日期
- 说明
- 询价
-
TI
-
原厂原装
22+ -
3288
-
上海市
-
-
-
一级代理原装
-
TI
-
BGA
21+ -
20000
-
上海市
-
-
-
原装现货，品质为先！请来电垂询！
-
TI/德州仪器
-
-
22+ -
3000
-
苏州
-
-
-
TI
-
原厂原装
2318+ -
9200
-
合肥
-
-
-
科大讯飞战略投资企业
TPS22908YZTT 中文资料属性参数
- 制造商：Texas Instruments
- 产品种类：热插拔功率分布
- 产品：Controllers & Switches
- Supply Voltage - Max：3.6 V
- Supply Voltage - Min：1 V
- 工作温度范围：- 40 C to + 85 C
- 安装风格：SMD/SMT
- 封装 / 箱体：DSBGA-4
- 封装：Reel
产品特性
- 低输入电压：1.0V 至 3.6V
- 超低导通状态电阻（R导通）
- 典型 R导通值 在输入电压 (VIN) = 3.6V 时，R导通=28mΩ VIN=2.5V 时，R导通=33mΩ VIN=1.8V 时，R导通=42mΩ VIN=1.2V 时，R导通=70mΩ
- 在输入电压 (VIN) = 3.6V 时，R导通=28mΩ
- VIN=2.5V 时，R导通=33mΩ
- VIN=1.8V 时，R导通=42mΩ
- VIN=1.2V 时，R导通=70mΩ
- 1A 最大持续开关电流
- 最大静态电流 = 1µA
- 最大关断电流 = 1µA
- 低控制输入阀值可实现低压逻辑的使用
- 受控制的转换率以避免浪涌电流
- 超小型四端子晶圆级芯片封装 (WCSP) 标称尺寸 - 细节请见附录 0.9mm × 0.9mm 焊球间距 0.5mm，高度 0.6mm
- 标称尺寸 - 细节请见附录
- 0.9mm × 0.9mm
- 焊球间距 0.5mm，高度 0.6mm
- 快速输出放电 (QOD)
- 电池供电类设备
- 便携式工业设备
- 便携式医疗设备
- 便携式媒体播放器
- 销售点终端
- 全球卫星定位 (GPS) 设备
- 数码摄像机
- 便携式仪表
- 智能电话/平板电脑
产品概述
TPS22908 是一款具有受控接通功能的超小型、低 R导通负载开关。 此器件包括一个 P 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，此晶体管可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个开/关输入 (ON) 控制，此输入能够与低电压控制信号直接对接。 TPS22908 采用一个节省空间的 4 端子晶圆级芯片封装 (WCSP)，此封装的焊球间距为 0.5mm (YZT)。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。
TPS22908YZTT 电路图
TPS22908YZTT 电路图
TPS22908YZTT 相关产品
- 100301QC
- 100304QC
- 100310QC
- 100311QC
- 100313QC
- 100316QC
- 100322QC
- 100329APC
- 100329DC
- 100336DC
- 100336PC
- 100341QC
- 100351DC
- 100351PC
- 100363QC
- 100364QC
- 100370QC
- 100390QC
- 100398QI
- 11AA010T-I/TT
- 11AA160T-I/TT
- 11LC010T-I/TT
- 11LC020T-I/TT
- 11LC040T-E/TT
- 11LC160T-E/TT
- 1ED020I12-F
- 2304NZGI-1LF
- 23A640-I/SN
- 23K256-I/SN
- 23K256-I/ST