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TLV2376IDR

Texas Instruments 仪器，运算放大器，缓冲器

更新日期：2024-04-01 00:04:00

TLV2376IDR

Texas Instruments 仪器，运算放大器，缓冲器

产品简介：双路 5.5MHz、100μV 失调电压、8nV/√Hz 噪声、815μA 功耗、精密运算放大器

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TLV2376IDR 供应商

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TLV2376IDR 中文资料属性参数

  • 现有数量：6,646现货10,000Factory
  • 价格：1 : ￥15.18000剪切带（CT）2,500 : ￥7.73923卷带（TR）
  • 系列：-
  • 包装：卷带（TR）剪切带（CT）? 得捷定制卷带
  • 产品状态：在售
  • 放大器类型：CMOS
  • 电路数：2
  • 输出类型：差分，满摆幅
  • 压摆率：2V/μs
  • 增益带宽积：5.5 MHz
  • -3db 带宽：-
  • 电流 - 输入偏置：0.3 pA
  • 电压 - 输入补偿：40 μV
  • 电流 - 供电：815μA（x2 通道）
  • 电流 - 输出/通道：30 mA
  • 电压 - 跨度（最小值）：2.2 V
  • 电压 - 跨度（最大值）：5.5 V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
  • 供应商器件封装：8-SOIC

产品特性

  • 低噪声：1kHz 时为 8nV/√Hz
  • 0.1Hz 至 10Hz 噪声：1.6 µVPP
  • 静态电流：815µA（典型值）
  • 低偏移电压（典型值）： 单通道和双通道版本：40µV四通道版本：50µV
  • 单通道和双通道版本：40µV
  • 四通道版本：50µV
  • 增益带宽积：5.5MHz
  • 轨到轨输入和输出
  • 单电源供电
  • 电源电压：2.2V 至 5.5V
  • 行业标准封装：小外形尺寸晶体管 (SOT)-23、小外形尺寸集成电路 (SOIC)、超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装
  • 小外形尺寸晶体管 (SOT)-23、小外形尺寸集成电路 (SOIC)、超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装

产品概述

TLVx376 系列是采用 e-trim 的新一代低噪声运算放大器的 典型代表，™可提供出色的直流精度和交流性能。该系列器件具有轨到轨输入和输出、低偏移（最大值为 125µV）、低噪声 (8nV/√Hz)、1.2mA 静态电流（最大值）、5.5MHz 带宽以及 2V/µs 快速转换率，非常适合各类精密和便携式 应用的输出电流传感电阻器和运算放大器而得以实现。此外，这些器件的电源电压范围相当大，电源抑制比 (PSRR) 优异，因此非常适合不经稳压而 直接由电池供电的 应用。TLV376（单通道版本）采用 SOT-23-5 与 SOIC-8 封装。TLV2376（双通道）采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装。TLV4376（四通道）采用 TSSOP-14 封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。
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TLV2376IDR 电路图

TLV2376IDR 电路图

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