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THS4503MDGNREP

Texas Instruments Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
  • 封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
  • RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式：Digi-Reel®
  • 参考价格：$10.43-$9.59

更新日期：2024-04-01

THS4503MDGNREP

Texas Instruments Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps

产品简介：增强型产品，宽频带、低失真全差分放大器

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  • 封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
  • RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式：Digi-Reel®
  • 参考价格：$10.43-$9.59

THS4503MDGNREP 供应商

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THS4503MDGNREP 中文资料属性参数

  • 标准包装：1
  • 类别：集成电路 (IC)
  • 家庭：Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
  • 系列：-
  • 放大器类型：差分
  • 电路数：1
  • 输出类型：差分
  • 转换速率：2800 V/µs
  • 增益带宽积：300MHz
  • -3db带宽：370MHz
  • 电流 - 输入偏压：4µA
  • 电压 - 输入偏移：1000µV
  • 电流 - 电源：23mA
  • 电流 - 输出 / 通道：120mA
  • 电压 - 电源，单路/双路(±)：4.5 V ~ 15 V，±2.25 V ~ 7.5 V
  • 工作温度：-55°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
  • 供应商设备封装：8-MSOP-PowerPad
  • 包装：®
  • 配用：296-18858-ND - EVAL MODULE FOR THS7530296-20560-ND - EVAL MOD FOR THS4503
  • 其它名称：296-19510-6

产品特性

  • Controlled Baseline
  • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • Fully Differential Architecture
  • Bandwidth: 370 MHz
  • Slew Rate: 2800 V/µs
  • IMD3: .95 dBc at 30 MHz
  • OIP3: 51 dBm at 30 MHz
  • Output Common-Mode Control
  • Wide Power Supply Voltage Range: 5 V, ±5 V, 12 V, 15 V
  • Centered Input Common-Mode Range
  • Evaluation Module Available

产品概述

The THS4503 is a high-performance fully differential amplifier from Texas Instruments. The THS4503, without power-down capability, set new performance standards for fully differential amplifiers with unsurpassed linearity, supporting 14-bit operation through 40 MHz. Package options include the 8-pin MSOP with PowerPAD™ for a smaller footprint, enhanced ac performance, and improved thermal dissipation capability.WARNING: The THS4503 may have low-level oscillation when the die temperature (also known as the junction temperature) exceeds 60°C. These devices are not recommended for new designs where the die temperature is expected to exceed 60°C. For more information, see Maximum Die Temperature to Oscillation.
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