PCB技术 - 知芯网

PCB（Printed Circuit Board）拼版是指将多个单个PCB设计整合到一个更大的板子上，以提高生产效率和降低成本。以下是PCB拼版的基本步骤： 1. 确定拼版尺寸：首先需要确定PCB拼版的总尺寸，

PCB技术2025-01-16234

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，根据结构的不同可以分为硬板（Rigid PCB）和软板（Flexible PCB）以及软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。它们的主要区别在于材料、

PCB技术2025-01-16234

PCB（印刷电路板）的翘曲度是指由于材料的热膨胀系数、厚度不均、加工应力等原因导致的PCB在不同方向上的弯曲程度。不同的应用领域和产品要求会对翘曲度有不同的标准。一般来说，PCB的翘曲度需要满足一定的公差范围以确保电气性能和装配精度。

PCB技术2025-01-08104

在PCB（印刷电路板）制造行业中，喷锡（通常指的是一种表面处理技术，包括浸锡和喷锡两种方法）厚度的标准主要取决于IPC（国际电子工业联接协会）和J-STD-004B（电子组件的组装要求和接收准则）的规范。

PCB技术2025-01-08110

在PCB（印刷电路板）设计中，内层铜厚的要求通常依据以下几个因素来确定： 1. 电气性能：信号的传输速度、阻抗控制和信号完整性。例如，高速数字信号或微波信号需要更厚的铜层以减少信号损耗和串扰。 2.

PCB技术2024-12-26136

PCB锣板（也称作“钻孔”）工艺是在生产印制电路板（PCB）过程中一个重要的步骤。以下是PCB锣板工艺的一般流程： 1. 设计阶段： - PCB设计软件中创建PCB布局图，包括元器件的位置、连接线路和钻孔位置。

PCB技术2024-12-26101

在电子行业中，印刷电路板（PCB）是一种重要的组件，用于连接和支撑电子元件。根据层数的不同，PCB可以分为单面板、双面板、四层板、六层板等类型。四层板和六层板的主要区别在于其内部结构的复杂性和制造工艺的难度。

PCB技术2024-12-18172

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的来料不良可能涉及多个方面，包括但不限于以下几点： 1. 材料质量： - 材料的耐热性、绝缘性能、机械强度等不达标。 - 铜箔厚度不均匀，

PCB技术2024-12-18116

在焊接PCB（印刷电路板）时，使用烙铁的温度范围取决于所使用的焊料和元件。对于大多数通用的锡铅焊料（如63/37锡铅焊料），烙铁头的理想温度通常在350到400摄氏度之间。这个温度范围可以确保焊料能够充分融化而又不会对大多数电子元件造成损害。

PCB技术2024-12-12195

在PCB（印刷电路板）设计中，开窗通常指的是在多层板中通过蚀刻工艺在顶层和底层之间创建一个窗口，以露出底层的铜皮。这主要用在需要插入连接器、插座或其他元件的场合，以便这些元件能够与下一层的导体接触。进行PCB开窗设计时，

PCB技术2024-12-12295