pcb板来料不良现象有哪些

PCB（Printed Circuit Board）板来料不良现象多种多样，常见的有以下几种：
1. 外观缺陷：包括但不限于铜箔裂纹、孔洞、表面氧化、油污、焊盘脱落、涂层剥落等。这些缺陷可能影响PCB的电气性能和可靠性。
2. 尺寸偏差：PCB的实际尺寸与设计图纸不符，可能导致装配问题，如插件无法正确插入，焊接时位置不准确等。
3. 层压不良：内部层间的粘合强度不够，可能导致分层，影响电路板的整体结构强度。
4. 线路缺陷：线路宽度不均匀、线路断裂、线路间距离过小引起短路等，影响电路正常运行。
5. 孔径不一：钻孔直径不符合设计要求，可能造成过孔堵塞或接触不良。
6. 金属化孔不良：电镀质量差，导致过孔电阻增大，或者过孔内壁无金属层，影响导通性能。
7. 热应力损伤：PCB在制造过程中，由于热处理不当或冷却速度过快，导致热应力集中，引发开裂。
8. 材料质量问题：基材（如FR-4、Copper Clad Laminate等）质量不佳，可能会影响电路板的机械强度、电气性能和热性能。
9. 化学污染：在制造过程中使用的化学物质未完全清除干净，可能导致腐蚀、短路等问题。
10. PCB设计错误：虽然不属于来料问题，但在采购过程中也可能遇到，如设计图纸错误、元件布局不合理等，需要与供应商沟通解决。
识别这些不良现象通常需要通过目视检查、X光检测、电性能测试等多种方法进行综合评估。确保PCB的质量对于电子产品的稳定性和使用寿命至关重要。