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TC3-1G
粘合剂，环氧树脂，油脂，膏更新日期：2024-04-01 00:04:00
TC3-1G
粘合剂，环氧树脂，油脂，膏产品简介：HEAT SINK THERMAL COMPOUND
TC3-1G 中文资料属性参数
- 现有数量：35现货
- 价格：1 : ￥49.97000散装
- 系列：CHIPQUIK?
- 包装：散装
- 产品状态：在售
- 类型：硅膏
- 大小 / 尺寸：1 克注射器
- 有用的温度范围：-40°F ~ 302°F（-40°C ~ 150°C）
- 颜色：灰色
- 导热率：8.50W/m-K
- 特性：-
- 保质期：60 个月
- 存储/冷藏温度：37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）