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- 封装：388-BGA
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：托盘
更新日期：2024-04-01 00:04:00
产品简介：IC SYSTEM-ON-CHIP X86 388-PBGA
- 封装：388-BGA
- RoHS：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
- 包装方式：托盘
STPCC5HEBC 供应商
- 公司
- 型号
- 品牌
- 封装/批号
- 数量
- 地区
- 日期
- 说明
- 询价
-
ST/ELNAF
-
BGA
1908+ -
330
-
上海市
-
-
-
原装现货,精专配套,正品BOM表报价
STPCC5HEBC 中文资料属性参数
- 标准包装：24
- 类别：集成电路 (IC)
- 家庭：嵌入式 - 微控制器 - 特定应用
- 系列：-
- 应用：机顶盒，电视
- 核心处理器：x86
- 程序存储器类型：外部程序存储器
- 控制器系列：STPC® 消费类-II
- RAM 容量：外部
- 接口：EBI/EMI，I²C，IDE，ISA，局域总线
- 输入/输出数：-
- 电源电压：2.45 V ~ 3.6 V
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：388-BGA
- 包装：托盘
- 供应商设备封装：388-PBGA（35x35）
STPCC5HEBC 数据手册
| 数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|
 STPCC5HEBC
|
X86 Core PC Compatible Information Appliance System-on-Chip |
93 Pages页,1.37M | 查看 |
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