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SMDSWLF.031 2OZ
焊接、脱焊、返修产品- 参考价格：$11.5500
更新日期：2024-04-01 00:04:00
SMDSWLF.031 2OZ 中文资料属性参数
- 标准包装：1
- 类别：焊接、脱焊、返修产品
- 家庭：焊接
- 系列：CHIPQUIK®
- 制程：无铅
- 类型：焊线
- 焊剂类型：免清洁
- 复合体：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- 线规：21
- 直径：0.031" (0.79mm)
- 芯体尺寸：2.2%
- 形态：线轴, 57g (2 盎司)
- 融点：429.8°F (221°C)
- 装运信息：-
SMDSWLF.031 2OZ 数据手册
| 数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|
 SMDSWLF.031 2OZ
|
Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 21 AWG Spool, 57g (2 oz) |
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