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SMDLTLFP
焊接、脱焊、返修产品- 参考价格：$14.9300
更新日期：2024-04-01 00:04:00
SMDLTLFP 中文资料属性参数
- 标准包装：1
- 类别：焊接、脱焊、返修产品
- 家庭：焊接
- 系列：CHIPQUIK®
- 制程：无铅
- 类型：焊膏
- 焊剂类型：-
- 复合体：Sn42Bi58
- 线规：-
- 直径：-
- 芯体尺寸：-
- 形态：注射器，15g (0.5 oz)
- 融点：281°F (138°C)
- 装运信息：发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好，建议采用空运发货方式。
- 其它名称：SMDLTFP SMDLTFP-ND
SMDLTLFP 数据手册
| 数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|
 SMDLTLFP
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Lead Free Solder Paste Sn42Bi58 (42/58) Syringe, 15g (0.5 oz) |
2页,139K | 查看 |
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SMDLTLFP10
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SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP |
2页,139K | 查看 |
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SMDLTLFP10T4
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SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC |
2页,139K | 查看 |
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SMDLTLFP10T5
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Lead Free Solder Paste Sn42Bi58 (42/58) Syringe, 10cc, 35g (1.2 oz) |
2页,139K | 查看 |
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SMDLTLFP15T4
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Lead Free No-Clean Solder Paste Sn42Bi58 (42/58) Jar, 15g (0.5 oz) |
2页,140K | 查看 |
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SMDLTLFP250T3
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Lead Free No-Clean Solder Paste Sn42Bi58 (42/58) Jar, 250g (9 oz) |
2页,139K | 查看 |
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SMDLTLFP250T4
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SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G |
2页,138K | 查看 |
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SMDLTLFP500T3C
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SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G |
2页,139K | 查看 |
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SMDLTLFP50T3
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Lead Free No-Clean Solder Paste Sn42Bi58 (42/58) Jar, 50g (1.8oz) |
2页,139K | 查看 |
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SMDLTLFP60T4
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SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G |
2页,140K | 查看 |