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SMD291SNL10
焊接、脱焊、返修产品- 参考价格：$22.3100
更新日期：2024-04-01 00:04:00
SMD291SNL10 中文资料属性参数
- 特色产品：Solder Paste and Flux
- 标准包装：1
- 类别：焊接、脱焊、返修产品
- 家庭：焊接
- 系列：CHIPQUIK®
- 制程：无铅
- 类型：焊膏
- 焊剂类型：免清洁
- 复合体：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- 线规：-
- 直径：-
- 芯体尺寸：-
- 形态：注射器，35g (1.2 oz)
- 融点：421°F (216°C)
- 装运信息：Ships with Cold Pack
SMD291SNL10 数据手册
| 数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|
 SMD291SNL10
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Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 10cc, 35g (1.2 oz) |
2页,138K | 查看 |
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SMD291SNL10T4
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SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 10CC |
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SMD291SNL10T5
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Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 10cc, 35g (1.2 oz) |
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