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更新日期：2024-04-01 00:04:00
SIL-PAD 2000 150MMX150MM SHEET 中文资料属性参数
- 绝缘体材料:：氮化硼加硅弹性体
- 热导率:：3.5W/m.K
- 击穿电压:：4kV
- 厚度:：0.508mm
- 体积电阻率:：10ohm-m
- 热阻抗:：0.57°C/W
- SVHC(??度关注物质):：No SVHC (19-Dec-2011)
- 外宽:：150mm
- 外部深度:：0.38mm
- 导电性/绝缘性:：绝缘
- 封装类型:：Pad
- 封装类型:：TO-220
- 工作温度敏:：-60°C
- 工作温度最高:：200°C
- 工作温度范围:：-60°C 到 +200°C
- 总宽 (mm):：150mm
- 材料:：含氮化硼硅合成橡胶
- 热阻:：0.2°C/W
- 类型:：Thermal Pad
- 绝缘材料:：硅树脂弹性体
- 长度:：150mm
- 隔离电压:：4kV