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HS10 10R J
8.08.28 J-LINK PLUS CLASSIC
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“HS10 10R J”
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HS10 10R J 的相关信息
信息仅供参考,实际以PDF为准
容差:
±5%
封装/外壳:
铝封装
技术:
绕线
接端样式:
轴向
最低温度系数:
+100ppm/°C
最小温度系数:
-100ppm/°C
温度系数:
±100ppm/°C
电阻值:
10Ω
额定功率:
5.51W
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