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CSD17309Q3 的相关信息

信息仅供参考，实际以PDF为准

  • 产品培训模块：NexFET MOSFET Technology
  • 视频文件：NexFET Power BlockPowerStack? Packaging Technology Overview
  • 标准包装：1
  • 类别：分离式半导体产品
  • 家庭：FET - 单
  • 系列：NexFET™
  • FET 型：MOSFET N 通道，金属氧化物
  • FET 特点：逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)：30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C：60A
  • 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C：5.4 毫欧 @ 18A，8V
  • Id 时的 Vgs(th)（最大）：1.7V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs：10nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds：1440pF @ 15V
  • 功率 - 最大：2.8W
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：8-TDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装：8-SON
  • 包装：?
  • 其它名称：296-27250-6
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