SN74LVC2G08DCU 的相关信息
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- 传输延迟测试条件:50pF
- 元件数目:2
- 安装类型:表面贴装
- 宽度:2mm
- 封装类型:VSSOP
- 尺寸:2.3 x 2 x 0.85mm
- 引脚数目:8
- 最低工作温度:-40 °C
- 最大低电平输出电流:32mA
- 最大工作电源电压:5.5 V
- 最大高电平输出电流:-32mA
- 最小工作电源电压:1.65 V
- 最长传播延迟时间@最长CL:3.8 ns @ 5 V, 4.7 ns @ 3.3 V
- 最高工作温度:+85 °C
- 逻辑功能:AND
- 逻辑系列:LVC
- 长度:2.3mm
- 高度:0.85mm
- 公司
- 型号
- 品牌
- 封装/批号
- 数量
- 地区
- 日期
- 说明
- 询价
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TI
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TSSOP
23+ -
46000
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合肥
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科大讯飞战略投资企业,提供一站式配套服务
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Texas Instruments
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VSSOP8
21+ -
92700
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上海市
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一级代理原装
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TI
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模块
23+ -
15000
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上海市
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中国区代理原装现货热卖特价
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TI
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NA
2023+/20 -
50999
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苏州
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SZZZ
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TI/德州仪器
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VSSOP8
21+ -
10000
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杭州
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只做原装现货,大量现货热卖
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TI
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2019+ -
5800
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上海市
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全新原装现货
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TI(德州仪器)
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VSSOP-8
2022+ -
7381
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上海市
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原装可开发票
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TI
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21+ -
36000
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上海市
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原装现货,品质为先,请来电垂询!
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TI
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VSSOP
23+ -
5800
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上海市
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进口原装现货,杜绝假货。
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连可连代销V -
649
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上海市
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1
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TI
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2021+ -
28000
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苏州
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