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  • 封装:0402

更新日期:2024-04-01 00:04:00

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  • 封装:0402

RMC1/16SK164F 中文资料属性参数

  • 外壳样式:模制
  • 容差:±1%
  • 封装/外壳:0402
  • 尺寸:1 x 0.5 x 0.35mm
  • 技术:厚膜
  • 最低工作温度:-55°C
  • 最低温度系数:+100ppm/°C
  • 最小温度系数:-100ppm/°C
  • 最高工作温度:+155°C
  • 深度:0.5mm
  • 温度系数:±100ppm/°C
  • 电阻值:160kΩ
  • 长度:1mm
  • 额定功率:1/10W
  • 高度:0.35mm

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