您好,欢迎来到知芯网
  • 封装:1608

更新日期:2024-04-01 00:04:00

暂无图片
  • 封装:1608

RMC1/16K-360F 中文资料属性参数

  • 外壳样式:氧化钌
  • 容差:±1%
  • 封装/外壳:1608
  • 尺寸:1.6 x 0.8 x 0.45mm
  • 技术:厚膜
  • 接端样式:焊垫
  • 最低工作温度:-55°C
  • 最低温度系数:+100ppm/°C
  • 最小温度系数:-100ppm/°C
  • 最高工作温度:+155°C
  • 深度:0.8mm
  • 温度系数:±100ppm/°C
  • 电阻值:36Ω
  • 长度:1.6mm
  • 额定功率:0.1W
  • 高度:0.45mm

RMC1/16K-360F 相关产品

IC 索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9