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更新日期：2024-04-01 00:04:00
RE429-LF 中文资料属性参数
- 外宽:：333mm
- 板厚:：1.5mm
- 外部长度/高度:：114mm
- 孔中心距:：2.54mm
- 孔数:：4641
- 孔阵排列:：39 x 119
- 尺寸:：114 x 333 mm
- 敷铜密度:：HAL 5 - 6 μm (hole 2 - 3 μm)
- 材料:：Epoxy FR4
- 焊盘直径:：1.5mm
- 焊盘面积:：1.50 mm ?
- 电路板孔径:：1mm
- 类型:：Prototype Board
- 节距:：2.54mm
- 覆层面数:：2
- 铜厚度:：35μm