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QSE-028-01-C-D-DP-A-RT1-K
阵列，边缘型，夹层式（板对板）更新日期：2024-04-01 00:04:00
QSE-028-01-C-D-DP-A-RT1-K
阵列，边缘型，夹层式（板对板）产品简介：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD
QSE-028-01-C-D-DP-A-RT1-K 中文资料属性参数
- 现有数量：0现货
- 价格：在售
- 系列：Q Strip? QSE
- 包装：管件
- 产品状态：在售
- 连接器类型：差分对阵列，母
- 针位数：56
- 间距：0.031"（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装型
- 特性：板卡导引，接地总线（平面），安装法兰，拾放
- 触头表面处理：镀金
- 触头表面处理厚度：50.0μin（1.27μm）
- 接合堆叠高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
- 板上高度：0.128"（3.25mm）
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