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QMS-016-09.75-SL-D-DP-A-K
阵列，边缘型，夹层式（板对板）更新日期：2024-04-01 00:04:00
QMS-016-09.75-SL-D-DP-A-K
阵列，边缘型，夹层式（板对板）产品简介：CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD
QMS-016-09.75-SL-D-DP-A-K 中文资料属性参数
- 现有数量：174现货
- 价格：1 : ￥125.61000托盘
- 系列：Power Q2? QMS
- 包装：托盘
- 产品状态：在售
- 连接器类型：差分对阵列，公
- 针位数：32
- 间距：0.025"（0.64mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装型
- 特性：板件导轨，接地总线（平面），拾放
- 触头表面处理：镀金
- 触头表面处理厚度：10.0μin（0.25μm）
- 接合堆叠高度：14mm，16mm
- 板上高度：0.368"（9.35mm）
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