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PA0170C
适配器，分接板更新日期：2024-04-01 00:04:00
PA0170C
适配器，分接板产品简介：MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
PA0170C 中文资料属性参数
- 现有数量：48现货
- 价格：1 : ￥53.18000散装
- 系列：Proto-Advantage
- 包装：散装
- 产品状态：在售
- 原型板类型：SMD 至 DIP
- 接受的封装：MiniSOIC
- 针位数：8
- 间距：0.026"（0.65mm）
- 板厚度：-
- 材料：-
- 大小 / 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）