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PA-SSD3SM18-18
适配器，分接板更新日期：2024-04-01 00:04:00
PA-SSD3SM18-18
适配器，分接板产品简介：SOCKET ADAPTER SSOP TO 18DIP
PA-SSD3SM18-18 中文资料属性参数
- 现有数量：6现货
- 价格：1 : ￥71.55000散装
- 系列：-
- 包装：散装
- 产品状态：在售
- 原型板类型：SMD 至 DIP
- 接受的封装：SSOP，TSSOP
- 针位数：18
- 间距：0.026"（0.65mm）
- 板厚度：-
- 材料：-
- 大小 / 尺寸：0.950" 长 x 0.950" 宽（24.13mm x 11.43mm）
PA-SSD3SM18-18 数据手册
| 数据手册 | 说明 | 数量 | 操作 |
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 PA-SSD3SM18-18
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PLUG PINS ARE SURFACE MOUNT SOLDERED TO THE CIRCUIT BOARD |
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PA-SSD3SM18-18
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IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole |
1页,22K | 查看 |