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更新日期:2024-04-01 00:04:00

MSP430FR2311IRGYR

Texas Instruments 微控制器

产品简介:具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC、10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器

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MSP430FR2311IRGYR 供应商

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MSP430FR2311IRGYR 中文资料属性参数

  • 现有数量:5,894现货
  • 价格:1 : ¥15.26000剪切带(CT)3,000 : ¥7.75115卷带(TR)
  • 系列:MSP430? FRAM
  • 包装:卷带(TR)剪切带(CT)? 得捷定制卷带
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:MSP430 CPU16
  • 内核规格:16 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:12
  • 程序存储容量:3.75KB(3.75K x 8)
  • 程序存储器类型:FRAM
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:16-VQFN(4x3.5)

产品特性

  • 嵌入式微控制器 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
  • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 经优化的低功耗模式(3V 时) 激活模式:126µA/MHz 待机模式:实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振)0.71µA 关断模式 (LPM4.5):32nA(无 SVS)
  • 激活模式:126µA/MHz
  • 待机模式:实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振)0.71µA
  • 关断模式 (LPM4.5):32nA(无 SVS)
  • 高性能模拟 跨阻放大器 (TIA) (1)电流至电压转换半轨输入仅针对 TSSOP16 封装,将低泄漏负输入降至 5pA 轨至轨输出多个输入信号选项 可配置的高功率和低功率模式 8 通道 10 位模数转换器 (ADC) 1.5V 的内部基准电压 采样与保持 200ksps 增强型比较器 (eCOMP) 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压 可编程迟滞 可配置的高功率和低功率模式 智能模拟组合 (SAC-L1) 支持通用运算放大器 轨至轨输入和输出多个输入信号选项 可配置的高功率和低功率模式
  • 跨阻放大器 (TIA) (1)电流至电压转换半轨输入仅针对 TSSOP16 封装,将低泄漏负输入降至 5pA 轨至轨输出多个输入信号选项 可配置的高功率和低功率模式
  • 电流至电压转换
  • 半轨输入
  • 仅针对 TSSOP16 封装,将低泄漏负输入降至 5pA
  • 轨至轨输出
  • 多个输入信号选项
  • 可配置的高功率和低功率模式
  • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC) 1.5V 的内部基准电压 采样与保持 200ksps
  • 1.5V 的内部基准电压
  • 采样与保持 200ksps
  • 增强型比较器 (eCOMP) 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压 可编程迟滞 可配置的高功率和低功率模式
  • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
  • 可编程迟滞
  • 可配置的高功率和低功率模式
  • 智能模拟组合 (SAC-L1) 支持通用运算放大器 轨至轨输入和输出多个输入信号选项 可配置的高功率和低功率模式
  • 支持通用运算放大器
  • 轨至轨输入和输出
  • 多个输入信号选项
  • 可配置的高功率和低功率模式
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM) 非易失性存储器容量高达 3.75KB 内置错误修正码 (ECC) 可配置的写保护 对程序、常量和存储的统一存储 耐写次数达 1015 次 抗辐射和非磁性
  • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 1015 次
  • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设 红外调制逻辑两个 16 位计时器,每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3) 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 红外调制逻辑
  • 两个 16 位计时器,每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
  • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
  • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 增强型串行通信 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C,并提供重映射功能(请参阅信号说明)
  • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C,并提供重映射功能(请参阅信号说明)
  • 时钟系统 (CS) 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO) 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO) 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准) 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO) 片上高频调制振荡器 (MODOSC) 外部 32kHz 晶振 (LFXT)外部高频晶体振荡器,频率高达 16MHz (HFXT) 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128) 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO) 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
  • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 外部高频晶体振荡器,频率高达 16MHz (HFXT)
  • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
  • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能 20 引脚封装有 16 个 I/O 12 个中断引脚(8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚)可将 MCU 从 LPM 唤醒 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 20 引脚封装有 16 个 I/O
  • 12 个中断引脚(8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚)可将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 开发工具和软件 LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2311) 目标开发板 (MSP‑TS430PW20)
  • LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2311)
  • 目标开发板 (MSP‑TS430PW20)
  • 系列成员(另请参阅器件比较) MSP430FR2311:3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM MSP430FR2310:2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • MSP430FR2311:3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • MSP430FR2310:2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • 封装选项 20 引脚 TSSOP (PW20) 16 引脚 TSSOP (PW16) 16 引脚 VQFN (RGY16)
  • 20 引脚 TSSOP (PW20)
  • 16 引脚 TSSOP (PW16)
  • 16 引脚 VQFN (RGY16)

产品概述

MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 属于 MSP430™MCU 超值系列检测系列中的一员。这些器件集成了可配置的低泄漏跨阻放大器 (TIA) 和通用运算放大器。MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。这些 MCU 的功能集 非常适合从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。超低功耗的 MSP430FR231x MCU 系列包含多种器件,其中配备了嵌入式非易失性 FRAM 和不同的外设集,适用于各种检测和测量 应用中的数字输入 D 类音频放大器。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合,专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化中的数字输入 D 类音频放大器。FRAM 是一种非易失性存储器技术,它将 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合,并且总功耗更低。MSP430FR231x MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 提供免费的 MSP430Ware™ 软件,可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本(位于 TI Resource Explorer)的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

MSP430FR2311IRGYR 电路图

MSP430FR2311IRGYR 电路图

MSP430FR2311IRGYR 电路图

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