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  • 封装:689-BBGA 裸露焊盘
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:托盘
  • 参考价格:$73.58704

更新日期:2024-04-01 00:04:00

产品简介:MPU PWRQUICC II 667MHZ 689TEPBGA

  • 封装:689-BBGA 裸露焊盘
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:托盘
  • 参考价格:$73.58704

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MPC8379EVRALG 中文资料属性参数

  • 产品培训模块:MPC837x PowerQUICC II Pro Processors
  • 视频文件:Introduction to the MPC837x Family
  • 标准包装:27
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:嵌入式 - 微处理器
  • 系列:MPC83xx
  • 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
  • 特点:-
  • 速度:667MHz
  • 电压:1V
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装:689-TEPBGA II(31x31)
  • 包装:托盘
  • 配用:MPC8377E-RDBA-ND - BOARD REF DES MPC8377 REV 2.1MPC8377E-MDS-PB-ND - BOARD MODULAR DEV SYSTEM

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