您好,欢迎来到知芯网
  • 封装:516-BBGA 裸露焊盘
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:托盘
  • 参考价格:$17.81

更新日期:2024-04-01 00:04:00

暂无图片

产品简介:IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

  • 封装:516-BBGA 裸露焊盘
  • RoHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
  • 包装方式:托盘
  • 参考价格:$17.81

MPC8313ZQAGDC 供应商

  • 公司
  • 型号
  • 品牌
  • 封装/批号
  • 数量
  • 地区
  • 日期
  • 说明
  • 询价

MPC8313ZQAGDC 中文资料属性参数

  • 标准包装:40
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:嵌入式 - 微处理器
  • 系列:MPC83xx
  • 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
  • 特点:-
  • 速度:400MHz
  • 电压:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27)
  • 包装:托盘

IC 索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9